HB05 Manuel Tel Bağlama Sistemi (Wire Bonder)

HB05, laboratuvarlar ve Ar-Ge için ideal bir Tezgah Üstü Tel Bağlayıcıdır.
Bağlama işlemlerinizi tek bir Bağlama Başlığı ile Wedge/Ball veya Wedge/Wedge bağlama modunda gerçekleştirebilirsiniz. Sadece bağlama ucu değişimi yeterlidir.
TFT Ekran ile parametrelerinizi kolayca ayarlayabilir ve hızlıca kullanabilirsiniz.
Zengin kit seçenekleri ile ihtiyaçlarınıza göre özelleştirebilir, performans ve verimliliği artırabilirsiniz.

Açıklama

HB05 Manuel Tel Bağlama Cihazı (Wire Bonder)

  • Altın, alüminyum, gümüş & bakır tel

    17µm ila 75µm arası tel, 25×250µm’ye kadar şerit boyutları için uygun

  • Wedge, ball & ribbon bağlama

    Bağlanma modları arasında geçiş kolaylığı

  • Kompakt tasarım ve sezgisel hassas kontrol

    Bonder’ın pratik tasarımı, pürüzsüz ve kolay kullanım

  • 4″ TFT ekran ve basmalı kadran

    Tüm bağlama parametrelerinin hızlı ve kolay kontrolü

  • 20 parametre kaydı

    Farklı uygulamalarda çalışmak için ayarlarınızı kolayca geri çağırın

  • Derin ve geniş erişim

    Özel bağlama başlığı tasarımı sayesinde derin ve geniş çalışma alanı

  • Motorlu Tel Kelepçesi

    Hassas kuyruk uzunluğu kontrolü

  • Extra Kitler ile uyumluluk

    Pick & Place, Pull Tester (Tel Çekme), Video Hedefleme, Bakır Ball Bağlama, vb.